2026-03-26 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年3月26日

焦點報告 AI Infra Bulletin

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AI資料中心迎來結構升級，高壓直流(HVDC)與獨立電力機櫃成為主流。隨功耗突破臨界點，液冷技術與電池備援系統(BBU)需求激增。台廠憑藉電源供應、散熱與整合能力，由零組件轉向系統級供應商，掌握全球雲端服務大廠核心訂單。

重點摘要

Delta去年營收區塊中，電源(佔營收50%)與基礎設施(佔33%)為雙引擎，EV逆風產能已轉供電源部門。HVDC架構分裂為OCP(±400V)與NVIDIA/AWS(800V)兩大陣營，±400V營收將先發酵，800V顯著貢獻落在2027年。Power Shelf於Vera Rubin世代出現規格分歧，市場預期將傾向OCP高密度方案(1OU/12kW)而非NVIDIA公版(3U)。四大CSP今年Capex不減反增，台達憑首發優勢與產能底氣維持主要市佔，惟原物料全面上漲壓力下不排除啟動漲價。
BOYD 透過擴展cold plate、manifold 與 CDU 等產品線並切入主要雲端客戶，逐步由元件供應商升級為系統級液冷整合廠，長期受惠液冷滲透與高功率架構趨勢，市場地位持續提升。

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